??禉C器人高分辨率工業(yè)相機系列重磅擴容!新增2.45億/1.5億/6100萬像素機型,應(yīng)用覆蓋更全面,全系列相機分辨率覆蓋3200萬至6.04億像素,涵蓋萬兆網(wǎng)/CoaXPress/XoFLink各類傳輸接口。
無論是高速產(chǎn)線檢測,還是微米級精密測量,皆可實現(xiàn)零盲區(qū)瑕疵檢測,讓品質(zhì)管控再無盲區(qū)!
01
硬件結(jié)構(gòu)升級
體積銳減50% · 能效倍增
針對61MP、151MP、245MP及604MP分辨率機型,我們通過更高集成度的半導(dǎo)體制冷模塊將原有相機體積進一步縮小,Sensor制冷溫度從10°C降至0°C,整機功耗由60W大幅降低至30W,制冷能效顯著躍升。
更小的TEC密封制冷腔體和全新外觀設(shè)計,也帶來了更小巧的整機尺寸,整機尺寸從120×120mm減小到100×100mm,可適應(yīng)更多的工位安裝環(huán)境;新增可拆卸式鏡頭轉(zhuǎn)接環(huán)設(shè)計,支持多接口鏡頭快速切換,適配復(fù)雜工位安裝需求。
02
圖像質(zhì)量升級
零熱噪干擾 · 畫質(zhì)躍升
相較于傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案,TEC主動制冷技術(shù)可顯著抑制相機發(fā)熱和Sensor熱噪聲對成像質(zhì)量的影響。
如下圖所示,基于1.5億像素相機的TEC對比測試結(jié)果表明:開啟TEC后,傳感器溫升導(dǎo)致的壞點與熱噪聲數(shù)量及強度均明顯降低,有效保障了圖像的穩(wěn)定性。
03
圖像ISP算法升級
進階增強賦能屏檢精度
針對屏檢Demura應(yīng)用,我們進行了相機內(nèi)部的ISP算法優(yōu)化:
算法精度提升
提升了逐像素點校正算法的精度,大幅提高像素之間的成像均勻性
多場景LSC適配
植入最大16組快速鏡頭陰影校正(LSC)模板,全面覆蓋不同亮度/色溫屏幕的成像需求
熱噪聲動態(tài)抑制
優(yōu)化長曝光熱噪聲抑制模型,顯著降低噪聲對微缺陷識別的干擾
現(xiàn)有高分辨率相機系列產(chǎn)品信息如下:
帶TE
CXoFLink接口
MV-CH2450-10Q1C/M
MV-CH1510-10FM/C
CoaXPress接口
MV-CH6040-10XM/C
MV-CH2450-10YM/C
MV-CH1510-10XM/C
MV-CH610-10TM/C
不帶TEC
萬兆網(wǎng)接口
MV-CH1030-90TM/C
MV-CH800-60TM/C
MV-CH650-60TM/C
MV-CH320-60TM/C
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